半導體烘箱是半導體制造（如晶圓預處理、光刻膠固化、芯片封裝前烘烤）的核心設備，其使用過程需嚴格遵循無氧化、控溫精準、流程規范的原則，具體步驟如下：  

1.前期準備：安全檢查與環境確認?  

設備檢查：使用前需確認烘箱狀態：①電氣系統正常（電源電壓匹配機臺標注，無漏電）；②加熱元件（如電阻絲、電熱管）無損壞、無松動；③通風口（進氣孔、排氣孔）無堵塞，風板孔暢通（避免影響熱風循環）；④氮氣接口、真空泵（若有）連接牢固。  

環境準備：①工作區域整潔，無易燃易爆物品（如酒精、粘結劑）；②烘箱附近通風良好，冷卻排風口需接至排氣系統（接管加保溫層，防止燙傷）；③操作人員穿戴防護器具（如隔熱手套、護目鏡）。  

2.預處理：清潔與密封?  

內部清潔：用無塵布蘸清潔劑擦拭烘箱內部（包括內膽、棚板），去除殘留物（如灰塵、光刻膠殘渣），確保無雜質影響產品質量。  

密封測試：關閉箱門，確認門扣緊扣，門面安全開關生效（機臺才能啟動）；檢查箱體密封件（如硅膠迫緊）無老化、破損，防止漏氣。  

3.裝載：無塵與均勻擺放?  

物品放置：將待烘烤的半導體器件（如晶圓、芯片）整齊擺放在烘箱內棚板上，避免過擠（確保熱風均勻循環）；器件需輕拿輕放，防止碰撞損壞。  

密封送進：將裝載好的器件通過傳送帶或人工方式送入烘箱，確認密封門閉合，避免外界空氣進入。  

4.抽真空（若為真空無氧烘箱）?  

啟動真空泵：打開真空泵，開始抽烘箱內空氣，直至達到工藝要求的真空度（如≤10Pa，具體數值依產品而定）。  

檢測真空度：用真空計實時監測，確保真空度穩定；若真空度下降，需檢查密封件或真空泵狀態。  
 

5.半導體烘箱充氮置換：建立無氧環境?  

氮氣接入：將高純氮氣（≥99.999%）接入烘箱氮氣口，調節壓力至合適流量（如10-20L/min，依機臺型號而定）。  

置換確認：通過氧濃度檢測儀確認箱內氧濃度降至工藝要求（如≤20ppm），確保無氧環境。  

6.加熱與保溫：精準控溫?  

設定參數：根據工藝要求（如光刻膠固化、晶圓預處理），在操作面板設定目標溫度（如150-300℃）、加熱速率（如2-3℃/min）、保溫時間（如1-2小時）。  

溫度監測：用內置溫度計或外部標準溫度計實時監測箱內溫度，確保溫度波動在允許范圍（如±1℃）；若溫度過沖或偏低，需啟動自動演算功能調整。  

恒溫保持：加熱至目標溫度后，保持恒溫狀態，期間避免打開箱門（防止溫度驟降或氧氣進入）。  

7.冷卻：緩慢降溫?  

停止加熱：保溫時間結束后，關閉加熱開關，停止加熱。  

自然冷卻：讓烘箱自然冷卻至安全溫度（如≤60℃），避免快速降溫導致器件熱應力損壞。  

強制冷卻（可選）：若需縮短周期，可啟動冷卻風扇或水冷裝置（如空冷加水冷），但需確保冷卻速率符合工藝要求（如≤5℃/min）。  

8.出爐與后續處理?  

取出器件：待烘箱冷卻至安全溫度后，打開箱門，用隔熱手套取出器件；檢查器件外觀（如無氧化、變形）和性能（如光刻膠固化程度），確認符合要求。  

清潔與維護：①清理烘箱內部殘留物（如器件碎屑、灰塵）；②檢查加熱元件、通風口是否有積塵，及時清理；③關閉電源，拔掉插頭（長期停用時罩上防塵套）。